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为何英伟达“独宠”台积电而非三星电子?封装技术才是王道

财联社7047人阅读

财联社7月3日讯(编辑 周子意)全球客户都在排着队购买英伟达的图形处理单元(GPU)。近年来,人工智能(AI)产业的快速发展推动了全球对GPU的需求,导致目前供不应求的局面。

GPU可以被视作ChatGPT等生成式人工智能(AI)的“大脑”,目前英伟达占据了全球GPU市场的90%以上。

英伟达的GPU旗舰产品A100和H100 目前完全外包给台积电代工,而三点电子手上的GPU代工订单空空。6月初,应英伟达的要求,台积电决定扩大其封装能力。

封装技术之争

据韩媒分析,台积电可以成为英伟达芯片的独家代工厂主要归功于其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)的封装技术,该技术是一种将芯片、基底都封装在一起的技术,并且是在晶圆层级上进行。该技术目前由台积电独有。

台积电于2012年首次推出CoWoS技术,并从那时起不断升级其封装技术。

谈及三星电子,这家韩国半导体巨头在芯片制造领域确实领先于台积电。三星电子在2022年领先于台积电成功量产3nm制程的半导体,但英伟达、苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线,这是为什么?

正是因为台积电这种无与伦比的封装技术。换句话说,代工服务的用户不仅会关注代工企业制造芯片的能力,还会关注代工企业制造芯片后的封装能力。

所以,即使三星在2022年领先台积

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