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破解先进封装与数字测试双重挑战 爱德万测试亮相西门子EDA Forum

爱集微634人阅读

在芯片设计与制造日益复杂的今天,测试技术正面临前所未有的挑战。如何在保证测试精度的同时提升效率,成为整个半导体产业链关注的焦点。作为技术先锋,爱德万测试将于8月28日亮相西门子EDA Forum 2025,展示前沿的测试技术与创新解决方案,助力业界共同迎接下一代智能芯片的挑战。

与爱德万测试面对面

时间:2025年8月28日(周四)

地点:上海鲁能JW万豪侯爵酒店(浦东新区浦明路988号)

立即报名:Siemens EDA Forum 2025

技术专家解析

聚焦测试领域前沿,爱德万测试将带来主题演讲

制造与测试分会场

Advantest与Tessent在尖端测试技术领域的合作

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