财联社7月3日讯（编辑 周子意）全球客户都在排着队购买英伟达的图形处理单元（GPU）。近年来，人工智能（AI）产业的快速发展推动了全球对GPU的需求，导致目前供不应求的局面。
GPU可以被视作ChatGPT等生成式人工智能（AI）的“大脑”，目前英伟达占据了全球GPU市场的90%以上。
英伟达的GPU旗舰产品A100和H100 目前完全外包给台积电代工，而三点电子手上的GPU代工订单空空。6月初，应英伟达的要求，台积电决定扩大其封装能力。
封装技术之争
据韩媒分析，台积电可以成为英伟达芯片的独家代工厂主要归功于其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的封装技术，该技术是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行。该技术目前由台积电独有。
台积电于2012年首次推出CoWoS技术，并从那时起不断升级其封装技术。
谈及三星电子，这家韩国半导体巨头在芯片制造领域确实领先于台积电。三星电子在2022年领先于台积电成功量产3nm制程的半导体，但英伟达、苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线，这是为什么？
正是因为台积电这种无与伦比的封装技术。换句话说，代工服务的用户不仅会关注代工企业制造芯片的能力，还会关注代工企业制造芯片后的封装能力。
所以，即使三星在2022年领先台积
