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盛合晶微冲刺IPO 募资扩产引争议

北京商报1431人阅读

江苏省江阴市又要跑出一个IPO。近期,上交所官网显示,集成电路先进封测企业盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)科创板IPO获得受理,已正式向A股市场发起冲击。本次IPO的背后,盛合晶微报告期内业绩呈现爆发式增长,从2022年净利亏损到今年上半年盈利超4亿元。不过,盛合晶微对第一大客户的依赖也持续升温,最新报告期超七成营收来自客户A。值得一提的是,公司此次拟募资48亿元扩大产能,而公司新增产能能否消化也是一大疑问。针对相关问题,盛合晶微方面于11月4日接受了北京商报记者的采访。


对客户A依赖升温

据了解,盛合晶微成立于2014年,为集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

本次闯关科创板,盛合晶微颇具业绩底气。

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