英伟达在CES展会推出新一代Rubin AI平台，标志着其在人工智能（AI）芯片领域保持年度更新节奏。该平台通过六款新芯片的集成设计，在推理成本和训练效率上实现大幅跃升，将于2026年下半年交付首批客户。
美东时间5日周一，英伟达CEO黄仁勋在拉斯维加斯表示，六款Rubin芯片已从合作制造方处回厂，并已通过部分关键测试，正按计划推进。他指出"AI竞赛已经开始，所有人都在努力达到下一个水平"。英伟达强调，基于Rubin的系统运行成本将低于Blackwell版本，因为它们用更少组件即可实现相同结果。
微软和其他大型云计算提供商将成为下半年首批部署新硬件的客户。微软的下一代Fairwater AI超级工厂将配备NVIDIA Vera Rubin NVL72机架级系统，规模可扩展至数十万颗NVIDIA Vera Rubin超级芯片。CoreWeave也将是首批提供Rubin系统的供应商之一。
该平台的推出正值华尔街部分人士担忧英伟达面临竞争加剧，并怀疑AI领域的支出能否维持当前速度。但英伟达保持长期看涨预测，认为总市场规模可达数万亿美元。
